描述
按铜箔的不同制法,铜箔可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
 
       压延铜箔是将铜板经过多次反复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制,其宽度很难满足刚性覆铜板的要求,所以压延铜箔在刚性覆铜板上使用极少。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔,故适用于柔性覆铜板上。它的纯铜度(99.9%)高于电解铜箔(99.89/5%)在毛面上比电解铜箔平滑,这些都有利于电信号的快速传递。因此,近几年,国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上,采用压延铜箔。它在音响设备上的印制板基材使用,还可提高音质效果。它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数而制的“金属夹心板”上。日本今年还推出压延铜箔的新品种,如:高韧性压延铜箔,一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗弯折曲性,适用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔,其特性是含氧量只有0.001%。其拉伸强度高,可用于TAB中要求引线强度高的印刷电路板上,以及音响设备的印刷板上。 

      电解铜箔是将铜先经溶解制成溶液,再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下,电沉积而制成原箔,然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。电解铜箔不同于压延铜箔,电解铜箔两面表面结晶形态不同,津贴阴极辊的一面比较光滑,称为光面;另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构,比较粗糙,称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构,强度韧性等性能要逊于压延铜箔,所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产,进而制成刚性印刷版。